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簡(jiǎn)要描述：支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測(cè)，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
產(chǎn)品型號(hào)：RX2000廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-03-07訪 問 量：189詳細(xì)介紹
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測(cè)，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
1.豐富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高價(jià)值特種芯片分選經(jīng)驗(yàn)
2.可針對(duì)大薄芯片分選進(jìn)行特殊定制優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保分選更可靠
3.具備視覺缺陷檢測(cè)
4.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、支持SECS/GEM協(xié)議
Auto Optical Inspection Supoort 附加AOI功能，自動(dòng)檢測(cè)芯片崩邊，缺角、臟污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片（InGaAs，InP，GaN，etc）和長(zhǎng)芯片（寬：長(zhǎng)=1：7）取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多種載具（藍(lán)膜、芯片盒等）確保芯片分選精準(zhǔn)高效 |
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