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芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點(diǎn) 視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌 支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌；Bond Force Control支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。
芯片分選機(jī),全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點(diǎn)：$n多功能全自動(dòng)挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌$nBond Force Control$n支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測(cè)，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。